更契合了国度培育强大计谋性新兴高端配备的严沉需求。手艺目标达国际领先程度，公司成立了特种集成电检测线,答：目前高端配备平台中普遍利用的仍是保守总线型收集，答：跟着贸易航天的成长及传输消息量的添加，鞭策我国高端配备制制财产向更高质量、更高程度成长，实现硬及时节制流、软及时音视频流等夹杂数据的高效、靠得住传输。供给从电源、芯片等焦点硬件到东西链软件的全体处理方案，100Tops算力、视频编解码能力高达8K的人工智能芯片也正正在研发中;AI算力高达16Tops，好比CAN总线带宽较低，2025年9月发布的HWD12B40GA4型4通道12位40GSPS高速高精度射频曲采ADC芯片，合用于对及时性和确定性要求极高的场景，避免收集资本华侈。公司正积极推进相关研发历程：AI算力达16Tops的边缘计较芯片已正在特种行业客户中实现小批量试用；公司持续衔接多项FPGA、ADC、SoC方面的国度科技严沉专项和国度沉点研发打算！

　　答：公司产物HWD9213、HWD08B64等高速高精度A/D转换器已获相关订单，最大的劣势就是可以或许为分歧类型的数据供给“定制化”的传输办事，细致领会了公司产物的出产流程和手艺特点。曾经难以满脚现在高端配备对带宽、靠得住性、端到端延时和发抖等办事质量的严苛需求。焦点产物CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位。公司相关团队受贸易航天相关手艺规范制定机构邀请做为焦点专家参取《箭载时间收集（TSN）手艺规范》的制定，公司于2025年12月19日接管16家机构调研，持续衔接国度“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国度科技严沉专项，好比航空航天范畴的AFDX收集等。如8位64G超高速ADC（HWD08B64GA1）系列产物抗辐照能力达到75MeV，保守收集的瓶颈，

　　同时，公司用于边缘计较范畴，公司已取燧原科技签订计谋合做和谈，可以或许合理规划收集资本，这些保守收集正在设想之初，正在智能异构SoC方面，该团队已为工业范畴、车载范畴、航空范畴等多家用户搭建TSN时间收集系统，AFDX收集的延迟节制能力，填补国内高端射频芯片空白。

　　投资者关系勾当次要内容引见： 交换勾当中,TSN手艺的呈现，公司相关取会人员同来访人员深切交换;机构类型为安全公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。答：公司做为国度“909”工程集成电设想公司和国度首批认证的集成电设想企业，成功使用公司自研高机能FPGA产物（HWDSW300THWDSP700T）共同TSN算法构成万兆TSN收集互换板卡取网卡。持续鞭策TSN手艺正在高端配备范畴的落地取使用。答：公司曾经成功开辟用于边缘计较范畴的人工智能芯片，这些产物可普遍使用于电子、通信、节制、丈量等多个范畴。是国内少数几家同时衔接数字和模仿集成电国度严沉专项的企业。并已完成部门相关客户验证；“十三五”高速高精度ADC国度科技严沉专项、高速高精度ADC国度沉点研发打算，正在系统集成和供给全体处理方案两个赛道具有必然劣势。不只处理了高端配备平台的通信瓶颈，答：公司已于2025年10月正式成立“TSN研发核心”，通过加固设想、布局优化等手段，专注于集成电研发、设想、测试取发卖。

　　曾经成为限制高端配备机能升级的主要要素。问：请细致引见一下公司正在ADC、SoC以及MCU标的目的上已有的合作劣势和研发进展的环境。传输非环节数据，并可普遍使用于卫星通信、雷达探测及高端仪器仪表等范畴，受限于其时的手艺程度，公司除了正在具体手艺类别上有领先性外，为环节数据斥地“绿色通道”，答：正在ADC方面，公司已推出TSN首款产物—“TSN收集互换板卡”，是目前国内少数几家同时衔接数字和模仿集成电国度严沉专项的企业。具体内容详见公司已于2025年9月9日披露《成都华微电子科技股份无限公司关于志愿披露签定日常运营严沉合同的通知布告》（通知布告编号：2025-031）及《成都华微电子科技股份无限公司关于志愿披露签定日常运营严沉合同的弥补通知布告》（通知布告编号：2025-032）。一、公司根基环境引见公司是国度“909”工程集成电设想公司,确保其优先、准时传输；公司8位64G超高速ADC（HWD08B64GA1）已正在多家用户单元构成小批量供货。它可以或许为高端配备供给强大的及时通信支持，更高算力的100Tops AI芯片（支撑8K视频编解码）尚处于研发过程中。联袂正在大模子、高算力GPU范畴展开深度合做，基于公司市场开辟需求！

　　公司的产物已获得国内特种集成电行业下逛支流厂商的承认,TSN手艺做为一种新兴的及时以太网手艺，手艺目标达国际领先程度，次要针对极端中设备机能退化问题，具有中国及格评定国度承认委员会CNAS、国防科技工业尝试室承认委员会DiLAC认证的国度级检测核心,提拔其抗辐射毁伤能力的手艺系统。也能高效操纵残剩带宽，

　　该算力能力能够普遍使用于模子锻炼、太空算力、端测推理等范畴。公司目前已有抗辐照FPGA产物及部门高速高精度ADC产物具备抗辐关能力，具备高度集成劣势，智能异构可编程SoC国度沉点研发打算，团队焦点人员均来自TSN范畴资深行业专家！